特許
J-GLOBAL ID：200903067664511544
無電解メツキされた金属フイルムの付着力の改善法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小田島 平吉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-082458
公開番号（公開出願番号）：特開平6-017255
出願日： 1993年03月18日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：
【要約】【構成】 メッキする基質の表面を、貴金属化合物を活性化剤として含み、さらに充填剤又は溶剤のいずれか、あるいは充填剤と溶剤の組み合わせを含むUV-硬化ワニスを含む組成物で被覆し、UV線を用いてこれらのワニスを硬化し、かくして処理した基質をその後無電解メッキすることにより、付着力の改善された無電解メッキ金属フィルムを得ることができる。【効果】 無電解メッキ金属フィルムの付着力を改善することができる。
請求項（抜粋）：
UV-硬化ワニス上への付着力の強い金属フィルムの無電解メッキの方法において、基本的にa)表面へのUV-硬化組成物の被覆、b)UV線を用いた被覆表面の硬化、及びc)UV-硬化フィルムの無電解メッキの段階を含み、ワニスの組成物がUV-硬化ワニスの通常の成分の他に周期表(メンデレフ)の第I及び第VIII亜族からの貴金属化合物をメッキ活性化剤として0.5-5重量%、及びさらに2-20重量%の充填剤又は最高25重量%の溶剤のいずれか、あるいは2-20重量%の充填剤と最高25重量%の溶剤の組み合わせを含み、示した重量は組成物全体の量に基づくことを特徴とする方法。
IPC (3件)：
C23C 18/20
, H05K 3/18
, H05K 3/38
