特許

J-GLOBAL ID：200903067671219395

ウエーハ集積回路とその配線方法

発明者： 平岩 克朗 ,  百合野 孝弘
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-208260
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047994
出願日： 1991年08月20日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】 ウェーハ集積回路の構成とその配線方法に関し、不良回路ブロックを除く回路ブロック間の接続の容易化と配線時の障害をなくして生産性の向上を図ることを目的とする。【構成】 半導体ウェーハ上に回路ブロックが整列して複数個形成されているウェーハ集積回路基板の該各回路ブロックの同一端子間を接続して構成するウェーハ集積回路を、ウェーハ集積回路基板2と該基板2の回路ブロック形成面に絶縁シート側で添着する絶縁回路シート12とで構成し、片面に上記基板2の各回路ブロック3の同一端子間を接続し得るように配線材15a,15b をパターニング形成した該絶縁回路シート12の上記基板2に位置決めして添着したときの各回路ブロック3の接続する同一端子と対応する位置に、上記配線材15a,15b のみをブリッジ状に残して露出させる孔 13b-1,13b-2 を形成して構成する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハ上に半導体チップに相当する回路ブロックが整列して複数個形成されているウェーハ集積回路基板の該各回路ブロックの同一端子間を接続して構成されるウェーハ集積回路であって、ウェーハ集積回路基板(2) と該ウェーハ集積回路基板(2) の回路ブロック形成面に絶縁シート側で添着される絶縁回路シート(12)とで構成され、該絶縁シート(12)の片面に上記ウェーハ集積回路基板(2) の各回路ブロック(3) の同一端子間を接続し得るように配線材(15a,15b) がパターニング形成されている上記絶縁回路シート(12)が、該ウェーハ集積回路基板(2) に位置決めして添着されたときの各回路ブロック(3) の接続する同一端子と対応する位置に、上記配線材(15a,15b) のみをブリッジ状に残して露出させる孔(13b-1,13b-2) を具えて形成されていることを特徴としたウェーハ集積回路。