特許

J-GLOBAL ID：200903067675486991

マルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造方法

発明者： 有家 茂晴 ,  岩崎 順雄 ,  品田 詠逸 ,  岡村 寿郎 ,  村上 敢次 ,  中里 裕一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-217814
公開番号（公開出願番号）：特開平5-279646
出願日： 1992年08月17日
公開日（公表日）： 1993年10月26日
要約：

【要約】【目的】高密度のマルチワイヤ配線板に用いる接着剤であって、ワイヤを正確に布線・固定できることに優れた接着剤と、その使用方法を提供すること。【構成】少なくとも1種以上の分子量10000以下の室温で固形のエポキシ樹脂と、少なくとも室温で液状のエポキシ樹脂とが、重量比95:5から60:40の範囲にある樹脂100重量部に対し、10から50重量部の分子内エポキシ変性ポリブタジエンと、0.5から8重量部のカチオン性光重合開始剤と、スズ化合物とを含む樹脂組成物を接着層とすること。

請求項（抜粋）：

少なくとも1種以上の分子量10000以下の室温で固形のエポキシ樹脂と、少なくとも室温で液状のエポキシ樹脂とが、重量比95:5から60:40の範囲にある樹脂100重量部に対し、10から50重量部の分子内エポキシ変性ポリブタジエンと、0.5から8重量部のカチオン性光重合開始剤と、スズ化合物とを含むことを特徴とするマルチワイヤ配線板用接着剤。

IPC (8件)：

C09J163/00 JFK ,  C09J163/00 JFM ,  C08G 59/18 NLE ,  C08G 59/68 NKM ,  C08L 63/00 NJW ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46