特許

J-GLOBAL ID：200903067675499759

セラミック多層回路基板

発明者： 船原 利一 ,  吉岡 直人
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-146379
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007270
出願日： 1993年06月17日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】 セラミック多層回路基板の入出力部において、安価で、かつ小形に形成するとともに、広い周波数領域で適用できるノイズ除去フィルタの機能を持ったセラミック多層回路基板を提供すること。【構成】 複数のセラミック基板が積層され、相互接続された回路配線電極を有するセラミック多層回路基板の入出力部において、セラミック基板、内部配線電極、外部配線電極、及び入出力部電極を利用して、ノイズ除去フィルタ機能を持たせたセラミック多層回路基板。

請求項（抜粋）：

複数のセラミック基板が積層され、相互接続された回路配線電極を有するセラミック多層回路基板の入出力部において、セラミック基板、内部配線電極、外部配線電極、及び入出力部電極を利用して、ノイズ除去フィルタ機能を持たせたことを特徴とするセラミック多層回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 9/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-249294
  
• 特開平4-006911
  
• 特開平3-187208
  
• 特開平3-006095
  
• 特開昭64-064240