特許
J-GLOBAL ID：200903067676330960
フィルム配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-232610
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061626
出願日： 1992年08月10日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 デバイスホールやスルホール等の開口部を有するフィルム配線基板において、開口部の寸法精度を良くし、また開口部のエッジの強度を高くする。【構成】 銅箔11の上面にアルミニウム層12を形成し、アルミニウム層12の上面にフォトレジスト13を形成し、フォトレジスト13をエッチングマスクとしてアルミニウム層12をドライエッチングする。この後、フォトレジスト13を剥離すると、ほぼ垂直な外壁を有するアルミニウム突起14が形成される。次に、アルミニウム突起14を含む銅箔11の上面全体にキャスティング法によりポリイミド層15を形成する。次に、ポリイミド層15を少なくともアルミニウム突起14の上面が露出するまでウェットエッチングする。次に、アルミニウム突起14をエッチングして除去すると、ポリイミド層15に内壁のほぼ垂直な開口部16が形成される。
請求項（抜粋）：
金属箔の上面にほぼ垂直な外壁を有する金属突起を形成し、次いでこの金属突起を含む前記金属箔の上面全体にポリイミド層を形成し、次いで少なくとも前記金属突起の上面が露出するまで前記ポリイミド層をエッチングし、次いで前記金属突起をエッチングして除去することにより、前記ポリイミド層に開口部を形成することを特徴とするフィルム配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/28
, B32B 15/08
, H05K 3/00
