特許

J-GLOBAL ID：200903067679173319

電源冷却構造及びプロジェクタ

発明者： 藤森 基行
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-364383
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163477
出願日： 2001年11月29日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 プロジェクタを含む各種機器に利用できる放熱能力をより向上させた電源冷却構造を提供すること、及びそれを用いたプロジェクタを提供すること。【解決手段】 複数の回路素子を実装した回路基板101と、その回路基板101をカバーする熱伝導性を有するカバー部材110とを備えた電源100において、カバー部材110を複数の回路素子の内の発熱性トランジスタ103や発熱性トランス108と熱伝導可能に当接させる。また、カバー部材110の底面及び対応する下側外装ケース210の底面には通気口113,114,211,212を設け、カバー部材110の天面及び対応する上側外装ケース220の天面には通気口111,112,221,222を設ける。

請求項（抜粋）：

複数の回路素子を実装した回路基板と、前記回路基板をカバーする熱伝導性を有するカバー部材とを備えた電源において、前記カバー部材が前記複数の回路素子の内の発熱性回路素子と熱伝導可能に当接していることを特徴とする電源冷却構造。

IPC (6件)：

H05K 7/20 ,  G03B 21/00 ,  G03B 21/14 ,  G03B 21/16 ,  H05K 5/02 ,  H05K 7/14

FI (9件)：

H05K 7/20 B ,  H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 G ,  G03B 21/00 D ,  G03B 21/14 C ,  G03B 21/14 E ,  G03B 21/16 ,  H05K 5/02 J ,  H05K 7/14 H

Fターム (26件)：

4E360AB02 ,  4E360AB14 ,  4E360CA01 ,  4E360EA27 ,  4E360ED02 ,  4E360ED27 ,  4E360EE08 ,  4E360FA17 ,  4E360GA24 ,  4E360GB97 ,  5E322AA03 ,  5E322AB01 ,  5E322AB06 ,  5E322AB07 ,  5E322BA01 ,  5E322FA06 ,  5E348AA08 ,  5E348AA21 ,  5E348AA32 ,  5E348CC06 ,  5E348CC08 ,  5E348CC09 ,  5E348EE37 ,  5E348EE38 ,  5E348EE39 ,  5E348FF01