特許
J-GLOBAL ID：200903067689462190
光半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-019010
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218508
出願日： 1992年02月04日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 立体配線パターンを損傷せずに、成形時の樹脂漏れ防ぐ。【構成】 絶縁基板1に樹脂漏れ防止壁21を形成する。樹脂成形時に、成形金型10,11の押さえ部10a,11aを、ばね14にて樹脂漏れ防止壁21に押圧し密着させる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に立体配線パターンを設け、該立体配線パターン上に複数の光半導体素子を搭載し、絶縁基板を成形金型の押さえ部で押さえながら複数の光半導体素子を透光性樹脂にてモールドして複数のパツケージを形成する光半導体装置の製造方法において、前記絶縁基板の外郭部に、樹脂漏れ防止壁を立体配線パターンと同厚に形成し、前記成形金型の少なくとも一方の押さえ部を遊動自在とし、該押さえ部をばねにて立体配線パターンおよび樹脂漏れ防止壁に押圧し、押さえ部と樹脂漏れ防止壁との密着力により、樹脂注入時の樹脂漏れを防止することを特徴とする光半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
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