特許

J-GLOBAL ID：200903067691861239

電子部品の加熱処理装置

発明者： 新木 清 ,  更科 英悟 ,  梁池 征志郎 ,  内藤 孝夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-005963
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212026
出願日： 1994年01月24日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】 小型で金属板構造物の少ない簡単で安価な構造のもので、十分な断熱性能を安定して発揮することができるようにする。【構成】 加熱炉10の下部炉体3および上部炉体4を、金属板7に断熱ボード8を張り合わせて形成し、下部炉体3の金属板は、搬送手段2の支持枠5を共用したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電子部品が載置された被処理物を搬送手段により搬送して加熱炉を形成する下部炉体と上部炉体との間を通過させながら熱処理を行う電子部品の加熱処理装置において、加熱炉の下部炉体および上部炉体を、金属板に断熱ボードを張り合わせて形成し、下部炉体の金属板は、搬送手段の支持枠を共用したことを特徴とする電子部品の加熱処理装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 1/008 ,  F27B 9/24 ,  F27B 9/32

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ローラハース型工業炉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-203287   出願人：株式会社サーモテツクス, 株式会社大氣社
• 特開平1-215462
  
• 特開平1-215462
  
• 特開平1-215462