特許
J-GLOBAL ID：200903067695636256
可変容量型センサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 政喜 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-212458
公開番号（公開出願番号）：特開平5-052603
出願日： 1991年08月23日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：
【要約】【目的】 簡単で精度のよい平行平板構造の可変容量型センサを製造する方法を提供する。【構成】 基板1を構成する導体5の表面に所定の均一な厚さの犠牲層6を形成し、この犠牲層6の一部の絶縁台座3に相当する領域をエッチングにより除去し、その上から絶縁膜7を形成し、絶縁膜7の犠牲層6の上面部分を除去した後、犠牲層7の表面に平板2を構成する所定の厚さの導体8を形成し、その後に前記犠牲層6の残り部分をエッチングにより除去して、平板2と基板1とを絶縁台座3で連結した平行平板構造を形成する。
請求項（抜粋）：
基板を構成する導体の表面に所定の均一な厚さの犠牲層を形成し、この犠牲層の一部の絶縁台座に相当する領域をエッチングにより除去し、その上から絶縁膜を形成し、絶縁膜の犠牲層の上面部分を除去した後、犠牲層の表面に平板を構成する所定の厚さの導体を形成し、その後に前記犠牲層の残り部分をエッチングにより除去して、平板と基板とを絶縁台座で連結した平行平板構造を形成することを特徴とする可変容量型センサの製造方法。
IPC (3件)：
G01D 21/00
, G01H 11/06
, G01B 7/00
