特許

J-GLOBAL ID：200903067697871244

ヒートパイプを利用した温度制御装置

発明者： 花本 忠幸 ,  秋葉 浩永 ,  門谷 ▲かん▼一
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 上村 輝之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-344104
公開番号（公開出願番号）：特開2000-172347
出願日： 1998年12月03日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 小型化を図ることが可能で、且つ、均熱性と熱応答性の双方の向上を図ることが可能な温度制御装置を提供する。【解決手段】 ヒートプレート1には、円形プレート型のヒートパイプが用いられる。その複数箇所には、ピン9が夫々プレート1を貫通した状態で上下方向に移動可能に設けられる。各ピン9の先端部に半導体ウエハ27を載置する。ベ一キングやクーリングのプロセスでは、各ピン9の先端部は、プレート1の上面から僅かに突出した位置に位置決めされて駆動機構により保持される。ウエハ27の保持される高さ位置は、プレート1の上面から微小なエアギャップを隔てたプレート1の直上方の位置になる。基本的な構成は、所定の作動液を封じ込めた空間を内部に有したプレートであり、極めて高い熱伝導性と小さい熱容量とを有する。プレート1の下面に接触する複数の熱電モジュール3との間の熱交換を、ウエハ27の全面に亘って略均一に、効率良く行えるようにする必要があるので、厚みが薄く、且つ、ピンフィン構造を内蔵するものが用いられる。

請求項（抜粋）：

発熱又は吸熱を選択的に行う熱交換デバイスと、各々が対向した状態で前記熱交換デバイスを挟持するように配置されるプレート型ヒートパイプ、及び冷却機構とを備え、前記ヒートパイプが、作動液の封入された多数のパイプを有し、それら多数のパイプは連通してパイプ網を形成し、且つ、前記ヒートパイプの略全面に亘って実質的に均一な密度で配置されている温度制御装置。

IPC (3件)：

G05D 23/20 ,  H01L 21/027 ,  H01L 35/30

FI (3件)：

G05D 23/20 A ,  H01L 35/30 ,  H01L 21/30 566

Fターム (15件)：

5F046KA04 ,  5H323AA05 ,  5H323BB04 ,  5H323BB11 ,  5H323CA06 ,  5H323CB12 ,  5H323CB22 ,  5H323CB29 ,  5H323CB32 ,  5H323CB33 ,  5H323CB40 ,  5H323CB44 ,  5H323DA03 ,  5H323DB13 ,  5H323DB15