特許
J-GLOBAL ID:200903067698024073
ヘッドチップ及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
坂上 正明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-166871
公開番号(公開出願番号):特開2002-361861
出願日: 2001年06月01日
公開日(公表日): 2002年12月18日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 チャンバ及びダミーチャンバ内の電極と配線とを容易に且つ確実に接続して製造工程を減少すると共に製造コストを低減したヘッドチップ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 基板16の表面には、ダミーチャンバ18とダミーチャンバ18より短いチャンバ17とが開口されており、且つチャンバ17の両側のダミーチャンバ18のノズル開口とは反対側の後端部には、各チャンバ17に対応する個別電極20b同士を相互に導通する個別電極用配線パターン81を設けると共に、チャンバ17の後端部にはチャンバ17内の各共通電極20aのそれぞれに連通する共通電極用配線パターン80を設ける。
請求項(抜粋):
基板にノズル開口に連通するチャンバとインクの充填されないダミーチャンバとを交互に並設すると共に、各チャンバ及びダミーチャンバの両側の側壁に電極を設け、当該チャンバ内の電極を共通電極とすると共に各ダミーチャンバ内の電極を個別電極として各チャンバの両側の側壁に駆動電界を印加するヘッドチップにおいて、前記基板の表面には、前記ダミーチャンバと当該ダミーチャンバより短い前記チャンバとが開口されており、且つ前記チャンバの両側の前記ダミーチャンバの前記ノズル開口とは反対側の後端部には、各チャンバに対応する個別電極同士を相互に導通する個別電極用配線パターンが設けられていると共に、前記チャンバの後端部には当該チャンバ内の各共通電極のそれぞれに連通する共通電極用配線パターンが設けられていることを特徴とするヘッドチップ。
IPC (3件):
B41J 2/045
, B41J 2/055
, B41J 2/16
FI (2件):
B41J 3/04 103 A
, B41J 3/04 103 H
Fターム (16件):
2C057AF93
, 2C057AG12
, 2C057AG70
, 2C057AG77
, 2C057AG85
, 2C057AG89
, 2C057AG92
, 2C057AG93
, 2C057AN01
, 2C057AP22
, 2C057AP23
, 2C057AP54
, 2C057AQ03
, 2C057AQ10
, 2C057BA03
, 2C057BA14
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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