特許
J-GLOBAL ID：200903067700010581

サーマルヘッド用絶縁基板

発明者：
花木 敦司

花木 敦司 について

, 
久保田 隆志

久保田 隆志 について


出願人/特許権者：
神鋼電機株式会社

神鋼電機株式会社 について


代理人 (1件)： 斎藤 春弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-178246
公開番号（公開出願番号）：特開2000-006454
出願日： 1998年06月25日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：
【要約】【課題】 成膜した薄膜の冷却後の剥離を防止し、成膜工程での歩留まりと生産性を向上させたサーマルヘッド用絶縁基板を提供する。【解決手段】 アルミナ基板21の表面に厚膜プロセスで形成された共通電極用突起22と、この突起を頂点とする凸状のグレーズガラス層24a1、24a2と、アルミナ基板21上に形成されたグレーズガラス層24a、24bとを備えた構成とした。この場合、共通電極用突起22を頂点とする凸状のグレーズガラス層24a1、24a2において、下部が結晶化ガラス層で、上部が非晶質ガラス層であるように構成すると、上部のグレーズガラス層の焼成温度を高く設定することが可能となり、グレーズガラス層の表面粗さを小さくすることができ、これは後の成膜工程での剥離を解消する上で一層効果的である。
請求項（抜粋）：
セラミック基板の表面に厚膜プロセスで形成された共通電極用突起と、この突起を頂点とする凸状のグレーズガラス層と、セラミック基板上に形成されたグレーズガラス層とを備えたことを特徴とするサーマルヘッド用絶縁基板。
FI (2件)：
B41J 3/20 111 C ,  B41J 3/20 111 H
Fターム (10件)：
2C065GB01 ,  2C065JC10 ,  2C065JC11 ,  2C065JE02 ,  2C065JE05 ,  2C065JE07 ,  2C065JE15 ,  2C065JE17 ,  2C065JH05 ,  2C065JH12
引用特許：
出願人引用 (6件)
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