特許
J-GLOBAL ID：200903067703707141
保護キャップのウエハスケール成形
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山田 行一
, 鈴木 康仁
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-556935
公開番号（公開出願番号）：特表2004-523106
出願日： 2002年01月08日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：
本発明は、複数の微細加工デバイス(146)を有する半導体材料から成るウエハ(144)に対してキャップの列(134)を取り付ける方法である。この方法は、ウエハ(144)の一方側にほぼ同時に第1のキャップの列(134)を設け、キャップの列(134)をウエハ(144)に接着し、その後、ウエハを個々のパッケージ(148)に分離することを含んでいる。
請求項（抜粋）：
ウエハの段階で複数のキャップを複数の微細加工デバイ
スに設ける方法であって、
a)複数の微細加工デバイスを有するウエハを設け、
b)複数の第1の中空の成形キャップを設け、この場合、各デバイス毎にまたは所定のデバイス群毎に1つの成形キャップを設け、各キャップは、中央部と、中央部の周端から延びる周壁とを有し、
c)第1のキャップをほぼ同時にウエハの一方側に取り付けて、各キャップが1つのデバイスまたは所定のデバイス群の一部あるいは全部を覆うようにするとともに、周壁の自由端をウエハに接触させ、
d)第1のキャップをウエハに接着し、
e)ウエハを複数の個々のパッケージに分離する、
方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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