特許

J-GLOBAL ID：200903067707120854

耐熱性滴下含浸樹脂

発明者： 沖横田 政雄 ,  西澤 徹 ,  浜村 武広
出願人/特許権者： 株式会社明電舎
代理人 (1件)： 志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-254055
公開番号（公開出願番号）：特開平8-120162
出願日： 1994年10月20日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】 各種電気機器の絶縁用材料として使用される滴下含浸樹脂の硬化時間を短縮し、最高許容温度を高めて汎用性に優れ、しかも硬化物の機械的強度と温度特性を満足する耐熱性滴下含浸樹脂を提供することを目的とする。【構成】 主剤としてビスフェノール型エポキシ樹脂に耐熱性を高めるためのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、機械的強度及び温度特性を高めるための環状脂肪族型エポキシ樹脂と、可撓性を付与するためのε-カプロラクタムを用いて、硬化剤・硬化促進剤とともに加熱,撹拌して得た耐熱性滴下含浸樹脂を提供する。硬化剤としてテトラヒドロフタリックアンハイドライド、硬化促進剤として4,4’-メチレン-ビス-(2-エチル-5-メチルイミダゾール)を用いる。

請求項（抜粋）：

主剤としてビスフェノール型エポキシ樹脂に耐熱性を高めるためのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、機械的強度及び温度特性を高めるための環状脂肪族型エポキシ樹脂と、可撓性を付与するためのε-カプロラクタムとを用いて、硬化剤・硬化促進剤とともに加熱,撹拌して得たことを特徴とする耐熱性滴下含浸樹脂。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NJW ,  C08G 59/22 NHP ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 5/3412 NLB