特許

J-GLOBAL ID：200903067713024603

フレキシブル回路基板と接触対象物との接続方法およびその構造

発明者： 山本 康彦 ,  大木 功 ,  吉田 純二 ,  山下 秀夫 ,  大内 一男 ,  金戸 正行
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-213146
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066240
出願日： 1993年08月27日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】 微小で高密度に形成された接触対象物の被接触部に対して、フレキシブル回路基板上のバンプ接点を残らず接触させることが可能な接触方法を提供し、さらに接触信頼性の高い接続構造を提供すること。【構成】 バンプ接点2を面の片側に有しその裏面に相当する位置に弾性体7が設けられてなるフレキシブル回路基板aと、LSIベアーチップ等のように複数の被接触部5を有する接触対象物bとを、上記複数のバンプ接点と複数の被接触部とが接合面で対向し各々対応するよう積層して積層物を形成し、該積層物を積層方向に挟むように加圧手段6を設けて該積層物全面に圧縮方向の加圧力Fを加え、上記複数のバンプ接点とこれに対応する複数の被接触部とを、各々同時に残らず接触させ得ることを特徴とするフレキシブル回路基板と接触対象物との接続方法およびその構造である。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムの少なくとも一方の面側に設けられた複数のバンプ接点と該フィルムのいずれかの面又は内部に設けられた回路パターンとを導通させてなり、かつ該フィルムの少なくともバンプ接点の裏面に相当する位置に弾性体が設けられてなるフレキシブル回路基板と、複数の被接触部を有する接触対象物とを、上記複数のバンプ接点と複数の被接触部とが接合面で対向し各々対応するよう積層して積層物を形成し、該積層物を積層方向に挟むように加圧手段を設けて該積層物全面に圧縮方向の加圧力を加え、上記複数のバンプ接点とこれに対応する複数の被接触部とを各々接触させることを特徴とするフレキシブル回路基板と接触対象物との接続方法。