特許

J-GLOBAL ID：200903067715524557

研磨装置及び研磨方法

発明者： 漆原 真理子 ,  佐藤 秀己 ,  大川 哲男 ,  小島 弘之 ,  萱場 信雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-340063
公開番号（公開出願番号）：特開平10-180616
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】 研磨能率と仕上げ面精度の双方のレベルを維持しつつ、仕上げ面上の残留異物数の低減を図る。【解決手段】二層式タンクの一方のタンク室5aには、加工物Aと固相反応性に富んだ砥粒を混入させた通常研磨剤8aを貯蔵させてあり、他方のタンク室5bには、加工物Aと固相反応性に富んだ砥粒と当該砥粒と同一の極性を有する界面活性剤とを混入させた上げ用研磨剤8bを貯蔵させてある。研磨剤供給機構11は、CNC装置7の制御指令に従って、研磨加工中の適当なタイミングで、研磨パッド2の作業面2aに供給する研磨剤を通常研磨液8aから仕上げ用研磨剤8bへと切り替える。

請求項（抜粋）：

砥粒を含んだ研磨液を加工物と研磨工具との間に供給する研磨液供給手段と、前記研磨工具と前記加工物との間に研磨圧を与える加圧手段と、前記加工物と前記研磨工具とを摺動させる移動手段とを備えた研磨装置であって、前記研磨液供給手段が供給する研磨液に当該研磨液中の砥粒を分散させる分散剤を添加する分散剤添加手段と、前記分散剤添加手段が添加する前記分散剤の添加量と、前記加圧手段が与える研磨圧の大きさとを制御する制御手段を備えることを特徴とする研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/00 B ,  B24B 57/02 ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 M