特許
J-GLOBAL ID：200903067718790479
高反応性変性フェノール樹脂の製造方法、該樹脂を含有する成形粉、電気・電子部品用材料及び半導体封止材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 穣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-022339
公開番号（公開出願番号）：特開平7-252339
出願日： 1995年01月18日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：
【要約】【構成】 ?@ 石油系重質油類またはピッチ類とホルムアルデヒド重合物とフェノール類とを酸触媒の存在下に重縮合させて変性フェノール樹脂を調製し、次いで該変性フェノール樹脂を酸触媒の存在下でフェノール類で低分子化する、高反応性変性フェノール樹脂の製造方法。?A 高反応性変性フェノール樹脂(a)を含む成形粉又は成形品。?B 成形粉を含む電気・電子部品用材料又は半導体封止材。【効果】 低分子化されているので樹脂溶融粘度が低く、かつエポキシ樹脂との反応性が著しく改善され、成形性が良好でかつ機械的特性が高い成形品が得られる。しかも、実質的に酸を含まないために金属に対する腐食性はなく、かつエポキシ樹脂を含むことができるので、耐熱性、成形性が良好で、寸法安定性等機械的特性が優れた成形品を製造できる成形粉、特に電気・電子部品用材料、半導体封止材を提供できる。
請求項（抜粋）：
(A)石油系重質油類またはピッチ類とホルムアルデヒド重合物とフェノール類とを、酸触媒の存在下に重縮合させることを含む変性フェノール樹脂を調製する重縮合工程と、(B)得られた変性フェノール樹脂を酸触媒の存在下でフェノール類で低分子化することを含む低分子化工程からなることを特徴とする、高反応性変性フェノール樹脂の製造方法。
IPC (4件)：
C08G 8/28 NBK
, C08G 59/62 NJS
, H01L 23/29
, H01L 23/31
