特許
J-GLOBAL ID：200903067727306628
メタルマスクの接着構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-189473
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045662
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 薄型で、基板への密着性が良いメタルマスクの接着構造を提供する。【構成】 半導体ウエハ(基板)1上に選択的にたとえばBLM等の電極材料を形成するメタルマスク2が強磁性体からなり、半導体ウエハ1の裏面に設けられた電磁石(磁化部材)3によって前記メタルマスク2を半導体ウエハ1に密着させる。
請求項（抜粋）：
基板上に選択的に電極材料を形成するメタルマスクの基板への接着構造であって、前記メタルマスクが強磁性体からなり、前記基板の裏面に設けられた磁化部材によって前記メタルマスクが前記基板に密着されることを特徴とするメタルマスクの接着構造。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, C23C 14/04
, H01L 21/321
, H05K 3/14
