特許

J-GLOBAL ID：200903067727593473

相互接続のためのコンタクト構造、介在体、半導体アセンブリおよび方法

発明者： カンドロス,アイゴアー・ワイ ,  マシュー,ゲタン・エル
出願人/特許権者： フォームファクター・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-514639
公開番号（公開出願番号）：特表平9-505439
出願日： 1994年11月16日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】表面を有する電子部品(102)と、電子部品(102)によって保持されかつこの表面でアクセス可能な導電コンタクト端子(103)とを含む相互接続コンタクト構造アセンブリが提供される。コンタクト構造(101)は、第1および第2の端部(107、108)を有する可撓性のある細長い内部部材(106)を含み、この第1の端部(107)は別個のボンディング材料を用いずにこの導電コンタクト端子(103)の表面との第1の密着した接合部を形成する。電気的に導電性のシェル(116)が設けられ、これは、細長い部材(106)を包みかつ第1の密着した接合部のすぐ隣の導電コンタクト端子の少なくとも一部分との第2の密着した接合部を形成する、導電材料の少なくとも1つの層からなる。

請求項（抜粋）：

表面を有する電子部品と、前記電子部品によって保持されかつ前記表面を介してアクセス可能な導電コンタクト端子と、第1および第2の端部を有する可撓性のある細長い内部部材とを含み、前記第1の端部は別個のボンディング材料を用いずに前記導電コンタクト端子の表面に対する第1の密着した接合部を形成し、導電材料の少なくとも1つの層からなる電気的に導電性のシェルをさらに含み、前記少なくとも1つの層は前記細長い部材を包み、かつ前記第1の密着した接合部のすぐ隣にある前記導電コンタクト端子の少なくとも一部分との第2の密着した接合部を形成する、相互接続コンタクト構造アセンブリ。

IPC (4件)：

H01R 9/09 ,  H01L 23/32 ,  H01R 4/02 ,  H01R 33/76

FI (5件)：

H01R 9/09 A ,  H01L 23/32 D ,  H01R 4/02 Z ,  H01R 9/09 C ,  H01R 33/76