特許

J-GLOBAL ID：200903067737082396

配線基板の製造方法

発明者： 奥平 弘明 ,  村山 伸康 ,  富沢 明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 薄田 利幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-220040
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063341
出願日： 1991年08月30日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【目的】配線パターン上にめっき膜を形成し、加熱処理する配線基板の製造方法において、加熱処理の前に予備加熱処理することにより、めっき膜のフクレ、ハジケの発生を防止する。【構成】配線基体上の配線パターンにめっき膜を形成した後、予備加熱処理を行ない、その後に加熱処理を行なう。予備加熱処理により配線パターンとめっき膜との間にトラップされた水分が除去される。予備加熱処理は開始温度が100°C以上で、かつ加熱処理温度より低く、予備加熱処理中の温度勾配が0〜10°C/minであり、予備加熱開始温度に達するまでの温度勾配が1〜30°C/minであることが好ましい。【効果】これにより上記水分の急激な蒸発によるめっき膜のフクレ、ハジケが防止でき、はんだ付け等の接続信頼性が向上し、製造歩留も向上する。

請求項（抜粋）：

配線基体に形成された配線パターン上に、めっき膜を形成した後、加熱処理して成る配線基板の製造方法において、前記加熱処理を行う前に、前記加熱処理温度より低い温度領域で予備加熱処理することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/24 ,  C23C 18/32 ,  H05K 3/22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-234395
  
• 特開昭59-129489
  
• 特公平1-014719