特許
J-GLOBAL ID：200903067738081512
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-172892
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030240
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 手作業を必要としないで半田付けに手間をかけないようにする。余分な部材を必要としないで電子部品の取付強度を大きく確保することができるようにする。【構成】 基板1に設けたスルーホール2の開口の周辺部を基板1の表面から凹没させて半田充填部3を形成する。半田充填部3の開口周縁にて基板1の表面にランド4を形成すると共に半田充填部3の底面に金属層5を設ける。スルーホール2から半田充填部3に挿入される電気部品のピン6を半田付け可能にする。半田7を盛り上げなくても半田充填部3に半田7を充填することによって多量の半田7でリード線6をスルーホール2に固定することができる。また半田7をランド4と半田充填部3の二箇所に固着することができる。
請求項（抜粋）：
基板に設けたスルーホールの開口の周辺部を基板の表面から凹没させて半田充填部を形成し、半田充填部の開口周縁にて基板の表面にランドを形成すると共に半田充填部の底面に金属層を設け、スルーホールから半田充填部に挿入される電気部品のピンを半田付け可能にして成ることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501
, H05K 1/02
