特許
J-GLOBAL ID:200903067738884500

高速同軸接触および信号伝送素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 合田 潔 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-097186
公開番号(公開出願番号):特開平7-326231
出願日: 1995年04月21日
公開日(公表日): 1995年12月12日
要約:
【要約】【目的】 内部導体素子1、外部導体素子6、および前記内部導体素子1と前記外部導体素子6の間の誘電体領域4を含む高速同軸接触/信号伝送素子を提供する。【構成】 内部導体素子1は、連続した素子であって、金属殻3で取り囲まれた良好な弾性特性を示す硬化した導電材料のコア2を含み、低誘電率材料からなるフィラメント5が、前記内部導体素子1の周囲に巻かれて内部導体素子1の表面に固定され、外部導体素子6は金属シールドを含む。この高速同軸接触/信号伝送素子は、高速電気信号を高密度に伝送し、微細寸法の電気装置を接触させそれをテストするために使用される。
請求項(抜粋):
内部導体素子と、外部導体素子と、前記内部導体素子と前記外部導体素子の間の誘電体領域とを含み、前記内部導体素子は、連続した素子であって、金属殻で取り囲まれ、かつ良好な弾性特性を示す硬化した導体材料のコアからなり、低誘電率の導体材料からなるフィラメントが、前記内部導体素子の周囲に巻かれ、かつ内部導体素子の表面に固定され、前記外部導体素子が金属シールドからなる、高速同軸接触/信号伝送素子。
IPC (3件):
H01B 11/18 ,  H01B 11/00 ,  H01P 3/06

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