特許
J-GLOBAL ID：200903067740064021
内層基板、多層回路基板および多層回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大石 治仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-276100
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094234
出願日： 2000年09月12日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【課題】ビルドアップ多層回路基板に好適な、内層回路基板上にスペーサーを有する内層基板、該内層基板上に均一な厚みの電気絶縁層を有する多層回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】電気絶縁層(1)とその表面に形成された導電体回路(1)とからなる内層回路基板と、前記内層回路基板上の所定位置に、略均一厚みで形成又は配置されたスペーサーを有する内層基板、前記内層基板上に、前記スペーサーと略同一厚みで形成された電気絶縁層(2)を有する多層回路基板、及び電気絶縁層(1)とその表面に形成された導電体回路(1)とからなる内層回路基板上の所定位置に、略均一厚みのスペーサーを形成又は配置する工程と、前記内層回路基板上に、前記スペーサーと略同一厚みの電気絶縁層(2)を形成する工程を有する多層回路基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
電気絶縁層(1)とその表面に形成された導電体回路(1)とからなる内層回路基板、及び前記内層回路基板上の所定位置に、略均一厚みで形成又は配置されたスペーサーを有する内層基板。
Fターム (13件)：
5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC13
, 5E346CC16
, 5E346DD22
, 5E346EE06
, 5E346EE08
, 5E346FF17
, 5E346GG15
, 5E346HH03
