特許

J-GLOBAL ID：200903067750488407

耐熱性エポキシ樹脂組成物とこれを用いて得られるプリント配線基板

発明者： 小檜山 登 ,  釜萢 裕一
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-006240
公開番号（公開出願番号）：特開2004-217774
出願日： 2003年01月14日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】耐熱性及び耐クラック性が共に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、その硬化物およびそれによって樹脂絶縁層を形成したプリント配線基板を提供する。【解決手段】1分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(a)と、1分子中に1個のフェノール性水酸基と1個のカルボキシル基を有する化合物(b-1)、又は該化合物(b-1)、1分子中に2個のカルボキシル基を有する化合物(b-2)及び1分子中に2個のフェノール性水酸基を有する化合物(b-3)の少なくとも2種の化合物とを、エステル結合とエーテル結合の比が-COO-/-O-=50/50〜95/5の比率で含まれるような割合になるよう交互共重合させて得られる数平均分子量10,000以上のエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂組成物が提供される。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

1分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(a)と、1分子中に1個のフェノール性水酸基と1個のカルボキシル基を有する化合物(b-1)、又は該化合物(b-1)、1分子中に2個のカルボキシル基を有する化合物(b-2)及び1分子中に2個のフェノール性水酸基を有する化合物(b-3)の少なくとも2種の化合物とを、エステル結合とエーテル結合の比が-COO-/-O-=50/50〜95/5の比率で含まれるような割合になるよう交互共重合させて得られる数平均分子量10,000以上のエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08G59/40 ,  H05K1/03

FI (2件)：

C08G59/40 ,  H05K1/03 610L

Fターム (26件)：

4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AG06 ,  4J036AJ14 ,  4J036DA05 ,  4J036DA06 ,  4J036DB05 ,  4J036DB06 ,  4J036DB09 ,  4J036DB16 ,  4J036DB17 ,  4J036DB22 ,  4J036DB23 ,  4J036DB30 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC12 ,  4J036DC45 ,  4J036DD07 ,  4J036GA02 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08