特許

J-GLOBAL ID：200903067757111694

光モジュール及びその製造方法並びに電子機器

発明者： 上林 葉月 ,  杉村 繁夫
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 井上 一 ,  布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-187456
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026793
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】光モジュールの高信頼性化、小型化及び高集積化と低コスト化を図る。【解決手段】配線基板20は、開口部26を有する第1の部分34と第2の部分36を有し、第2の部分36が第1の部分34に平面的に重なるように屈曲される。光学チップ10は、光学的部分12が開口部26を向くように配線パターン24に接続される。スペーサ50は、光学チップ10が当接する当接面54と、第1の部分34を貫通する固定部62を有する。光学チップ10及びスペーサ50は配線基板20の屈曲の内側に設けられる。ホルダ80は、レンズ88を保持して、配線基板20の屈曲の外側に設けられる。光学チップ10が当接面54に当接し、ホルダ80が固定部62に取り付けられてなる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

配線パターンを有し、開口を有する第1の部分と、第2の部分を有し、前記第2の部分が前記第1の部分に平面的に重なるように屈曲された配線基板と、 電極及び光学的部分を有し、前記光学的部分が前記開口を向くように、前記電極を介して前記配線パターンに接続されて、前記配線基板の屈曲の内側に搭載された光学チップと、 前記光学チップが当接する当接面を有し、前記配線基板の屈曲の内側に設けられたスペーサと、 レンズを保持し、前記配線基板の屈曲の外側に設けられたホルダと、 を有し、 前記光学チップは、前記当接面に当接し、 前記スペーサは、前記ホルダとの固定部を有し、前記固定部が前記第1の部分を貫通し、 前記ホルダは、前記固定部に取り付けられてなる光モジュール。

IPC (4件)：

H04N5/225 ,  H01L21/60 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335

FI (4件)：

H04N5/225 D ,  H01L21/60 311W ,  H04N5/335 V ,  H01L27/14 D

Fターム (25件)：

4M118AB01 ,  4M118GD01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA03 ,  4M118HA11 ,  4M118HA21 ,  4M118HA22 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA27 ,  4M118HA29 ,  4M118HA31 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX24 ,  5C024GY01 ,  5C024HX01 ,  5F044MM50