特許

J-GLOBAL ID：200903067759499657

非共沸混合冷媒充填システム及び充填方法

発明者： 志村 一廣 ,  上村 一朗 ,  井上 幸治 ,  坂本 直人
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 櫛渕 昌之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-037720
公開番号（公開出願番号）：特開平8-210736
出願日： 1995年02月03日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【目的】 非共沸混合冷媒の液状態でのチャージを行いつつ、圧縮機の故障につながることのない冷媒充填システム及び充填方法を提供する。【構成】 圧縮機11、凝縮器15、減圧装置19、及び蒸発器23を順につないだ冷媒回路を有する冷凍装置1の非共沸混合冷媒充填システムである。補充用の非共沸混合冷媒を収容するボンベ100と、このボンベ100を減圧装置19と蒸発器23との間につなぐ接続手段21を備えるものである。

請求項（抜粋）：

圧縮機、凝縮器、減圧装置、及び蒸発器を順につないだ冷媒回路を有する冷凍装置の非共沸混合冷媒充填システムにおいて、補充用の非共沸混合冷媒を収容するボンベと、このボンベを前記減圧装置と前記蒸発器との間につなぐ接続手段とを備えたことを特徴とする非共沸混合冷媒充填システム。

IPC (3件)：

F25B 45/00 ,  F25B 1/00 395 ,  F25B 13/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-347471
  
• 特開昭49-132643
  
• 特開平4-347471
  
• 特開昭49-132643