特許
J-GLOBAL ID:200903067766445368

弾性表面波デバイスの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 須山 佐一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-117393
公開番号(公開出願番号):特開平11-312942
出願日: 1998年04月27日
公開日(公表日): 1999年11月09日
要約:
【要約】【課題】 圧電性基板が焦電性を持つときでも、IDTを破壊せずに高歩留まりにて複数の金属薄膜をパターニング可能な弾性表面波素子の製造方法を提供する。【解決手段】 圧電性基板上に複数の金属薄膜を積層させて形成する工程と、前記複数の金属薄膜のうち最初に形成された金属薄膜以外の金属薄膜をパターニングする工程と、前記複数の金属薄膜のうち最初に形成された金属薄膜を櫛歯状電極にパターニングする工程とを具備する弾性表面波デバイスの製造方法。
請求項(抜粋):
圧電性基板上に複数の金属薄膜を積層させて形成する工程と、前記複数の金属薄膜のうち最初に形成された金属薄膜以外の金属薄膜を、パターニングする工程と、前記複数の金属薄膜のうち最初に形成された金属薄膜を櫛歯状電極にパターニングする工程とを具備する弾性表面波デバイスの製造方法。
IPC (2件):
H03H 3/08 ,  H03H 9/145
FI (2件):
H03H 3/08 ,  H03H 9/145 C
引用特許:
審査官引用 (3件)

前のページに戻る