特許
J-GLOBAL ID:200903067770535681

プローブカード、検査装置及び検査方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-076387
公開番号(公開出願番号):特開2002-277487
出願日: 2001年03月16日
公開日(公表日): 2002年09月25日
要約:
【要約】【課題】 信頼性が高い電子回路デバイス検査用のプローブカード、検査装置、検査方法、及び、プローブカードの製造方法を提供する。【解決手段】 配線パターンを有する配線基板と、導通検査部分とからなるプローブカードであって、上記導通検査部分は、絶縁性樹脂からなるフィルムに導電性微粒子が表裏に露出するよう配置されている異方導電性フィルムからなるものであり、上記異方導電性フィルムは、これを介して、検査対象の電子回路デバイスの電極と配線基板の電極とを電気的に接続するものであり、上記導電性微粒子は、メッキ層の厚みが0.3μm以上の金属メッキ微粒子であって、かつ、20°C、10%圧縮変形時における回復率が10%以上で、アスペクト比1.5未満、CV値10%以下の微粒子からなるものであり、上記絶縁性樹脂からなるフィルムの厚みは、導電性微粒子の平均粒径の10〜95%であることを特徴とするプローブカード。
請求項(抜粋):
配線パターンを有する配線基板と、導通検査部分とからなるプローブカードであって、前記導通検査部分は、絶縁性樹脂からなるフィルムに導電性微粒子が表裏に露出するよう配置されている異方導電性フィルムからなるものであり、前記異方導電性フィルムは、これを介して、検査対象の電子回路デバイスの電極と配線基板の電極とを電気的に接続するものであり、前記導電性微粒子は、メッキ層の厚みが0.3μm以上の金属メッキ微粒子であって、かつ、20°C、10%圧縮変形時における回復率が10%以上で、アスペクト比1.5未満、CV値10%以下の微粒子からなるものであり、前記絶縁性樹脂からなるフィルムの厚みは、導電性微粒子の平均粒径の10〜95%であることを特徴とするプローブカード。
IPC (4件):
G01R 1/073 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66
FI (4件):
G01R 1/073 F ,  G01R 1/06 E ,  H01L 21/66 B ,  G01R 31/28 K
Fターム (24件):
2G011AA16 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AE01 ,  2G011AE03 ,  2G011AE22 ,  2G132AA00 ,  2G132AA03 ,  2G132AD15 ,  2G132AF04 ,  2G132AK03 ,  2G132AL04 ,  2G132AL09 ,  2G132AL11 ,  2G132AL35 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106AA04 ,  4M106BA01 ,  4M106CA15 ,  4M106CA16 ,  4M106DD01 ,  4M106DD10 ,  4M106DD30

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