レーザー処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-307797
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132219
出願日： 1992年10月21日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【目的】パルスレーザーを用いたレーザーアニール等のレーザー処理方法に関して、歩留り、再現性、良好な特性が安定に得られるための方法を提供する。【構成】パルス幅を30nsec以上とすることによって、レーザー処理を安定におこなえる。パルス幅を30nsecとするためには、複数のレーザーを用いて、これを直列あるいは並列に接続し、同期をずらすことによって成就する。

請求項（抜粋）：

発振器として機能するレーザー装置と、増幅器として機能する少なくとも1段のレーザー装置と、これらのレーザー装置を発振・励起するためのトリガーパルス発振回路が設けられ、前記発振器および前記増幅器はそれぞれケーブルによってトリガーパルス発振回路と接続されている装置において、前記発振器のレーザーパルスのパルス幅をwとするとき、発振器を発振させてから、0.5w〜5w後に増幅器を励起することによって生じたレーザーパルス光を、物体に照射することを特徴とするレーザー処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/20 , H01L 21/265 , H01L 21/268

前のページに戻る