特許

J-GLOBAL ID：200903067771916417

半導体チップの封止構造

発明者： 赤松 敏正
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318161
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163381
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】半導体の樹脂封止範囲を容易に規制でき所定の封止形状を得る半導体チップの封止構造を提供することを目的とする。【解決手段】基板上に半導体チップが載置され、該半導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チップの封止構造において、該基板はその外周部にエッジを有し、該樹脂封止範囲に相当する大きさの段差部が形成され、該段差部上に該半導体チップが載置されてなることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

基板上に半導体チップが載置され、該半導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チップの封止構造において、前記基板はその外周部にエッジを有し、前記樹脂封止範囲に相当する大きさの段差部が形成され、該段差部上に前記半導体チップが載置されてなることを特徴とする半導体チップの封止構造。