特許
J-GLOBAL ID:200903067775114480
低圧冷間溶接によるデバイス製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
志賀 正武
, 渡邊 隆
, 村山 靖彦
, 実広 信哉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-508548
公開番号(公開出願番号):特表2006-512744
出願日: 2003年12月02日
公開日(公表日): 2006年04月13日
要約:
パターン形成されたスタンプ、好ましくは柔らかいエラストマースタンプから基板に金属および/または有機層を転写する方法が提供される。 このパターン形成された金属または有機層は例えば広範囲の電子デバイスで使用することができる。 この方法は、有機電子構成部品のナノスケールパターン形成に特に適している。
請求項(抜粋):
パターン形成された柔らかいエラストマースタンプの上に金属層を付着させること、および、
前記パターン形成された柔らかいエラストマースタンプから基板上に前記金属層を転写すること、
を含むデバイス製造方法。
IPC (4件):
H05B 33/10
, H01L 21/28
, H01L 21/320
, H01L 51/50
FI (4件):
H05B33/10
, H01L21/28 Z
, H01L21/88 B
, H05B33/14 A
Fターム (20件):
3K007AB18
, 3K007DB03
, 3K007FA00
, 3K007FA01
, 4M104AA09
, 4M104BB02
, 4M104BB36
, 4M104DD31
, 4M104GG04
, 4M104GG09
, 4M104GG10
, 4M104GG14
, 4M104HH14
, 5F033HH08
, 5F033HH11
, 5F033HH13
, 5F033HH14
, 5F033PP00
, 5F033VV15
, 5F033XX03
引用特許:
出願人引用 (9件)
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米国特許第6,468,819号明細書
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米国特許第6,407,408号明細書
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米国特許第6,596,443号明細書
-
米国特許第6,895,667号明細書
-
米国特許第6,664,730号明細書
-
米国特許第5,707,745号明細書
-
米国特許第5,703,436号明細書
-
米国特許第5,998,803号明細書
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米国特許出願公開第2004/0086742号明細書
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審査官引用 (3件)
引用文献:
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