特許
J-GLOBAL ID：200903067778174904

ポリアミド樹脂組成物

発明者：
中野 征孝

中野 征孝 について


出願人/特許権者：
エムアンドエス研究開発株式会社

エムアンドエス研究開発株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-228688
公開番号（公開出願番号）：特開2008-050479
出願日： 2006年08月25日
公開日（公表日）： 2008年03月06日
要約：
【課題】 機械的強度を低下させることなく、ポリアミド樹脂の結晶化速度を大幅に速めることである。【解決手段】 (1)ポリアミド樹脂100質量部に対して、該ポリアミド樹脂より高融点のポリアルキレンテレフタルアミドオリゴマー樹脂0.5〜50質量部を配合混錬する、そして、(2)該ポリアミド樹脂組成物を固相重合することである。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリアミド樹脂100質量部と該ポリアミド樹脂より高融点のポリアルキレンテレフタルアミドオリゴマー樹脂0.5〜50質量部から成ることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC (2件)：
C08L 77/00 ,  C08G 69/30
FI (2件)：
C08L77/00 ,  C08G69/30
Fターム (30件)：
4J001DA01 ,  4J001DA03 ,  4J001DB02 ,  4J001EB75 ,  4J001EC03 ,  4J001EC05 ,  4J001FB01 ,  4J001FC03 ,  4J001GA15 ,  4J001JA02 ,  4J001JA04 ,  4J001JA07 ,  4J001JA13 ,  4J001JB06 ,  4J001JB08 ,  4J001JB21 ,  4J001JC02 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CL032 ,  4J002CL061 ,  4J002CL082 ,  4J002FD202 ,  4J002GC00 ,  4J002GG02 ,  4J002GK00 ,  4J002GL00 ,  4J002GM00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (4件)
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