特許
J-GLOBAL ID：200903067779501437
電子部品用冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-130240
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321197
出願日： 1996年05月24日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、整流ダイオード等のように発熱する電子部品を冷却するための電子部品用冷却装置に関し、冷媒を確実に環流させることができ、電子部品の冷却効率を従来より大幅に向上することができる電子部品用冷却装置を提供することを目的とする。【解決手段】 下面に電子部品23が装着されるコールドプレート21,45と、コールドプレート21,45の上面に突出して配置され両側面に対向する取付部25a,45bが形成される伝熱用部材25,45aと、上側管路27cと下側管路27dとを屈曲管路27bにより連続されると共に、伝熱用部材25,45aの両側面に対向配置され冷媒Rが環流される1対のループ管路27aとを備え、ループ管路27aの屈曲管路27bを伝熱用部材25,45aの取付部25a,45bに接合すると共に、ループ管路27aにおける下側管路27dの屈曲管路27b側をコールドプレート21,45の上面に接合してなる。
請求項（抜粋）：
下面に電子部品(23)が装着されるコールドプレート(21,45)と、前記コールドプレート(21,45)の上面に突出して配置され両側面に対向する取付部(25a,45b)が形成される伝熱用部材(25,45a)と、上側管路(27c)と下側管路(27d)とを屈曲管路(27b)により連続されると共に、前記伝熱用部材(25,45a)の両側面に対向配置され冷媒(R)が環流される1対のループ管路(27a)とを備え、前記ループ管路(27a)の前記屈曲管路(27b)を前記伝熱用部材(25,45a)の前記取付部(25a,45b)に接合すると共に、前記ループ管路(27a)における前記下側管路(27d)の前記屈曲管路(27b)側を前記コールドプレート(21,45)の上面に接合してなることを特徴とする電子部品用冷却装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/46 B
, H01L 23/36 D
, H01L 23/36 Z
