特許

J-GLOBAL ID：200903067779815520

Cr-Mn合金スパッタリング用ターゲット材

発明者： 上野 友典 ,  上野 英 ,  藤本 光晴
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-273830
公開番号（公開出願番号）：特開2006-089776
出願日： 2004年09月21日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】 スパッタリング中に、異常放電や発塵の発生原因となり得るターゲット材の組織内に存在するマイクロクラックの発生を抑制した粉末焼結法によって作製されたCr-Mn合金スパッタリング用ターゲット材を安定的に提供する。【解決手段】 Mnを5〜35原子%含有する残部実質的にCrからなる粉末焼結ターゲット材であって、該ターゲット材の組織中に実質的にα-Mn相が存在しない粉末焼結Cr-Mn合金スパッタリング用ターゲット材である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

Mnを5〜35原子%含有する残部実質的にCrからなる粉末焼結ターゲット材であって、該ターゲット材の組織中に実質的にα-Mn相が存在しないことを特徴とするCr-Mn合金スパッタリング用ターゲット材。

IPC (3件)：

C23C 14/34 ,  C22C 27/06 ,  G11B 5/851

FI (3件)：

C23C14/34 A ,  C22C27/06 ,  G11B5/851

Fターム (8件)：

4K029BD11 ,  4K029CA05 ,  4K029DC04 ,  4K029DC09 ,  5D112AA05 ,  5D112BB01 ,  5D112FA04 ,  5D112FB02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 国際公開第98/22636号