特許

J-GLOBAL ID：200903067782476125

半導体機器

発明者： 山本 治
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-188841
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022365
出願日： 1998年07月03日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 冷却器のベース板裏面側に半導体部品を配置した構造においても、半導体部品の交換作業と機器動作確認作業が簡単にできるようにする。【解決手段】 本体内部に収納される半導体部品及び他の電気部品と、前記半導体部品及び他の電気部品を冷却する冷却器を有し、この冷却器は前記半導体部品及び他の電気部品をそれぞれ表裏両面に装着するとともに回動支持体により本体に回動可能に取着する構成とする。

請求項（抜粋）：

本体内部に収納される半導体部品及び他の電気部品と、前記半導体部品及び他の電気部品を冷却する冷却器を有し、この冷却器は前記半導体部品及び他の電気部品をそれぞれ表裏両面に装着するとともに回動支持体により本体に回動可能に取着されていることを特徴とする半導体機器。

Fターム (5件)：

5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322BB03 ,  5E322BB09 ,  5E322EA11