特許

J-GLOBAL ID：200903067785702223

有機シリコン高分子含有ポリエチレン膜及びその製造方法

発明者： 藤木 道也
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 中本 宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-254236
公開番号（公開出願番号）：特開平5-065351
出願日： 1991年09月06日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】 有機ポリシランとしての性質を保有しながら取扱いが容易な形態の有機ポリシランを含有する高分子膜及びその製造方法を提供する。【構成】 ポリメチルフェニルシランをポリエチレン中に0.1〜10重量%含有し、厚みが10〜千μmである有機シリコン高分子含有ポリエチレン膜。ポリメチルフェニルシランをポリエチレンに対して0.1〜10重量%混合させた溶液を貧溶媒中に再沈し、得られる粉末を溶融加熱成形するか、更に延伸処理するかして、厚みが10〜千μmの膜とする有機シリコン高分子含有ポリエチレン膜の製造方法。有機シリコンの平均分子量範囲は千〜百万、ポリエチレンは千〜15万でよい。【効果】 光導波路材料、非線型光学材料、発光材料として有用である。

請求項（抜粋）：

ポリメチルフェニルシランをポリエチレン中に0.1〜10重量%含有し、厚みが10〜1000μmであることを特徴とする有機シリコン高分子含有ポリエチレン膜。

IPC (6件)：

C08J 5/18 CES ,  G02B 6/12 ,  G02F 1/35 504 ,  C08L 23/06 LCQ ,  C08L 83/04 LRY ,  C08L 23:04