特許

J-GLOBAL ID：200903067788135303

セラミック基板の製造方法

発明者： 瀬川 茂俊
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-402869
公開番号（公開出願番号）：特開2002-201077
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月16日
要約：

【要約】【課題】有機物の除去が容易で、温度管理も容易なセラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックからなるセッターと、グリーンシートとを重ね合せて800°C〜1000°Cで焼成するセラミック基板の製造方法であって、前記セッターを形成するセラミックの気孔率が、40%〜80%であるセラミック基板の製造方法とする。

請求項（抜粋）：

セラミックからなるセッターと、グリーンシートとを重ね合せて800°C〜1000°Cで焼成するセラミック基板の製造方法であって、前記セッターを形成するセラミックの気孔率が、40%〜80%であることを特徴とするセラミック基板の製造方法。

IPC (2件)：

C04B 35/64 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/46 Y ,  H05K 3/46 H ,  C04B 35/64 G

Fターム (13件)：

5E346AA12 ,  5E346AA22 ,  5E346AA51 ,  5E346CC18 ,  5E346DD02 ,  5E346EE21 ,  5E346EE25 ,  5E346EE27 ,  5E346EE29 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31