特許
J-GLOBAL ID:200903067794182526
外的影響を用いて加工物の頂部表面とキャビティ表面上に付着する添加物の間に差を作り出すめっき方法および装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (8件):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-520283
公開番号(公開出願番号):特表2004-521186
出願日: 2001年08月09日
公開日(公表日): 2004年07月15日
要約:
本発明は、きわめて望ましい方式で基板表面上に導電性材料をめっきするための方法および装置に関する。本発明は、キャビティ部分上に配置される少なくとも1種の添加物よりも加工物の頂部上に吸着される少なくとも1種の添加物をより除去し、それにより、添加物が頂部上に完全に再吸着する前に導電性材料のめっきが起こることを可能とし、頂部よりキャビティ部分により多くのめっきが起こるようにする。
請求項(抜粋):
頂部とキャビティ部分を含む加工物の導電性頂部表面をめっきする方法であって、
前記加工物の前記導電性頂部表面上に少なくとも1種の添加物を含む電解液を適用し、添加物の第1の部分が頂部上に吸着され、添加物の第2の部分がキャビティ部分に吸着されるようになる工程、
前記頂部に外的影響を適用し、前記外的影響が前記加工物の前記頂部から前記頂部上にすでに吸着されている前記添加物の前記第1の部分の一部を除去する工程、
前記頂部上に前記添加剤が完全に再吸着される前に前記加工物の前記導電性頂部表面をめっきし、それにより前記頂部に対してより大きいめっきを前記キャビティ部分に施す工程
を具備する方法。
IPC (8件):
C25D5/22
, C25D5/02
, C25D5/08
, C25D5/18
, C25D7/12
, H01L21/288
, H01L21/3205
, H01L23/12
FI (8件):
C25D5/22
, C25D5/02 B
, C25D5/08
, C25D5/18
, C25D7/12
, H01L21/288 E
, H01L21/88 B
, H01L23/12 F
Fターム (41件):
4K024AA09
, 4K024AB08
, 4K024BA15
, 4K024BB12
, 4K024BC10
, 4K024CA02
, 4K024CA07
, 4K024CA10
, 4K024FA15
, 4K024FA23
, 4K024GA16
, 4M104BB04
, 4M104BB14
, 4M104BB17
, 4M104BB18
, 4M104BB32
, 4M104BB36
, 4M104DD52
, 4M104FF16
, 4M104FF22
, 5F033HH11
, 5F033HH18
, 5F033HH19
, 5F033HH21
, 5F033HH23
, 5F033HH32
, 5F033HH33
, 5F033JJ18
, 5F033JJ19
, 5F033JJ21
, 5F033JJ23
, 5F033JJ32
, 5F033JJ33
, 5F033MM01
, 5F033MM12
, 5F033MM13
, 5F033NN06
, 5F033NN07
, 5F033PP06
, 5F033PP15
, 5F033PP27
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