特許
J-GLOBAL ID:200903067795800517
プリント基板
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
武田 元敏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-222784
公開番号(公開出願番号):特開平5-063379
出願日: 1991年09月03日
公開日(公表日): 1993年03月12日
要約:
【要約】【目的】 部品実装可能領域が広くなるようにすると共に、プリント配線のレイアウトが自由にできるようにする。【構成】 プリント基板1のガイドレールに嵌挿する側の端部に剛性を有する補強部材5を取り付けて、プリント基板1を補強すると共に、補強部材5をガイドレールに嵌挿して、プリント基板1を筐体に実装する。又、補強部材5の剛性が不足するときには、補強部材5の上に連結部材6を横架、固着する。
請求項(抜粋):
電子機器等の筐体内に設けたガイドレールに嵌挿して、前記筐体内に実装するプリント基板において、前記ガイドレールに嵌挿する側の端部に取り付けた剛性を有する補強部材を、前記ガイドレールに嵌挿して、前記筐体内に実装するプリント基板。
IPC (2件):
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