特許
J-GLOBAL ID：200903067795800517
プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-222784
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063379
出願日： 1991年09月03日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 部品実装可能領域が広くなるようにすると共に、プリント配線のレイアウトが自由にできるようにする。【構成】 プリント基板1のガイドレールに嵌挿する側の端部に剛性を有する補強部材5を取り付けて、プリント基板1を補強すると共に、補強部材5をガイドレールに嵌挿して、プリント基板1を筐体に実装する。又、補強部材5の剛性が不足するときには、補強部材5の上に連結部材6を横架、固着する。
請求項（抜粋）：
電子機器等の筐体内に設けたガイドレールに嵌挿して、前記筐体内に実装するプリント基板において、前記ガイドレールに嵌挿する側の端部に取り付けた剛性を有する補強部材を、前記ガイドレールに嵌挿して、前記筐体内に実装するプリント基板。
IPC (2件)：
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