特許
J-GLOBAL ID：200903067795889267

多層実装MMIC回路

発明者：
栗田 直幸

栗田 直幸 について

, 
鴨崎 恵吾

鴨崎 恵吾 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-006115
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209720
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 誘電体基板に形成した複数のMMIC回路面をスルーホールにより電気的に接続すると、インダクタンス成分の付加により高周波信号の伝送損失が大きくなり、かつ伝送帯域も狭くなる。さらに伝送特性の信頼性の低下を招く。【解決手段】 誘電体基板10を介して対向する2つのMMIC回路面20、30の間のグランド基板40にスロット線路45を形成する。【効果】 スルーホールの作成工程を廃して回路の低廉化が図られ、さらに伝送特性の信頼性が向上する。また、インダクタンス成分が存在しないため、高周波信号の伝送損失が小さくなり、かつ伝送帯域も広くなる。
請求項（抜粋）：
第1のMMIC回路面と第2のMMIC回路面と上記第1のMMIC回路面と上記第2のMMIC回路面に介在する誘電体基板の中央部にグランド金属面が設けられた多層実装MMIC回路において、上記グランド金属面上にスロット線路を形成し、かつ、上記第1のMMIC回路面上の伝送線路と上記第2のMMIC回路上の伝送線路の先端部近傍において、上記第1のMMIC回路上の伝送線路の中心線及び上記第2のMMIC回路上の伝送線路の中心線のそれぞれは上記スロット線路の中心線と略直交することを特徴とする多層実装MMIC回路。
IPC (4件)：
H01P 5/02 603 ,  H01L 23/13 ,  H01P 3/02 ,  H01P 3/08
FI (4件)：
H01P 5/02 603 ,  H01P 3/02 ,  H01P 3/08 ,  H01L 23/12 C
引用特許：
出願人引用 (2件)

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