特許

J-GLOBAL ID：200903067796390274

半導体装置

発明者： 西川 和康 ,  橋詰 靖之
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 田澤 博昭 ,  加藤 公延 ,  田澤 英昭 ,  濱田 初音
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2003006780
公開番号（公開出願番号）：WO2004-107444
出願日： 2003年05月29日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：

半導体基板(10)上に導体配線を渦巻き状に形成してなるインダクタ(1)と、インダクタ(1)の渦巻きパターンの外周に沿って設けた一部を開放した一連続の導体配線からなり、接地電位と電気的に接続するシールド(6a)とを備える半導体装置。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に導体配線を渦巻き状に形成してなるインダクタと、上記インダクタの渦巻きパターンの外周に沿って設けた一部を開放した一連続の導体配線からなり、接地電位と電気的に接続するシールドとを備えた半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01F 17/00 ,  H03H 7/38

FI (4件)：

H01L27/04 L ,  H01F17/00 B ,  H03H7/38 Z ,  H01L27/04 H

Fターム (17件)：

5E070AA01 ,  5E070AB08 ,  5E070CB02 ,  5E070CB12 ,  5F038AZ04 ,  5F038BH09 ,  5F038BH10 ,  5F038BH19 ,  5F038CA05 ,  5F038CA07 ,  5F038CA18 ,  5F038CD04 ,  5F038CD05 ,  5F038CD18 ,  5F038CD20 ,  5F038EZ06 ,  5F038EZ20