封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-266949
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089637
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】成形性、耐リフロー性等の信頼性に優れ、かつ保存安定性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、及び(E)カップリング剤を必須成分とし、(E)成分中に5〜50重量%の1級アミノ基を有するシランカップリング剤(F)を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、及び(E)カップリング剤を必須成分とし、(E)成分中に5〜50重量%の1級アミノ基を有するシランカップリング剤(F)を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (4件)：

C08L 63/00 , C08K 5/541 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 C , C08K 5/54 , H01L 23/30 R

Fターム (42件)：

4J002CC042 , 4J002CC062 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD101 , 4J002CD131 , 4J002CE002 , 4J002DE078 , 4J002DE098 , 4J002DE148 , 4J002DE188 , 4J002DE238 , 4J002DF018 , 4J002DJ008 , 4J002DJ018 , 4J002DK008 , 4J002EN027 , 4J002EN067 , 4J002EU117 , 4J002EU137 , 4J002EW017 , 4J002EW177 , 4J002EX076 , 4J002EY017 , 4J002FD018 , 4J002FD130 , 4J002FD142 , 4J002FD157 , 4J002FD160 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB12 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC14

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