特許
J-GLOBAL ID：200903067805769206
電子部品実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-209951
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056259
出願日： 1996年08月08日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】 良好な作業効率でバンプ付き電子部品を基板に固着できる電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板1の電極2,3にプリコート25を形成する第1工程と、バンプ付き電子部品と基板との間に接着剤18を介在させた状態で移載装置によってバンプ付き電子部品4を基板に押しつけて電極にバンプ付き電子部品のバンプ6,7を食い込ませる第2工程と、基板を熱圧着装置に搬送し、熱圧着ヘッド23によってバンプ付き電子部品を基板に加熱しながら押しつける第3工程とを含む。
請求項（抜粋）：
基板の電極にプリコートを形成する第1工程と、バンプ付き電子部品と基板との間に接着剤を介在させた状態で移載装置によってバンプ付き電子部品を基板に押しつけて前記電極にバンプ付き電子部品のバンプを食い込ませる第2工程と、基板を熱圧着装置に搬送し、熱圧着ヘッドによってバンプ付き電子部品を基板に加熱しながら押しつける第3工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 508
, H05K 3/32
H05K 3/34 508 Z
, H05K 3/32 C
