特許
J-GLOBAL ID：200903067805973814

電子部品の実装装置および実装方法

発明者：
野田 孝浩

野田 孝浩 について

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東 雅之

東 雅之 について

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角 英樹

角 英樹 について

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中原 和彦

中原 和彦 について

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潮田 尚之

潮田 尚之 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-038351
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244189
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 実装効率を向上させることができる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 複数台並設されたパーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装方法において、移載ヘッドに電子部品を吸着して保持する複数の吸着ノズルを備え、これらの吸着ノズルによって移載ヘッドの1往復動作サイクルにおいてピックアップされる電子部品の組合わせを、各パーツフィーダからピックアップされ実装される電子部品の当該時点での残り実装予定数を各パーツフィーダの配列位置に対応させて作成された残実装数ヒストグラムに基づいて決定するようにした。これにより、常に最適なシーケンスで電子部品を効率よくピックアップすることができる。
請求項（抜粋）：
電子部品の供給部に複数台並設されたパーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装装置であって、前記移載ヘッドに電子部品を吸着して保持し、所定の基本ピッチで配列された複数の吸着ノズルおよびまたは前記基本ピッチの整数倍のピッチで配列された複数の吸着ノズルを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。
Fターム (15件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD15 ,  5E313DD31 ,  5E313DD41 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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