混成集積回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西野卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-102987
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314707
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【目的】基板上に搭載した半導体素子を固着するAgペースト層に温度サイクル時に加わるストレスによる剥離を防止する。【構成】絶縁基板(1)上に形成された所望形状の導電路(3)の固着パッド(3A)上にAgペースト層(4)を介して半導体チップ(5)が固着接続された混成集積回路において、固着パッド(3A)には半導体チップ(5)の周端領域と重畳する重畳領域に凹部(3B)を設ける。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に形成された所望形状の導電路の固着パッド上にAgペースト層を介して半導体チップが固着接続された混成集積回路において、前記固着パッドには前記半導体チップの周端領域と重畳する重畳領域に凹部が設けられていることを特徴とする混成集積回路。

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