特許

J-GLOBAL ID：200903067814456016

電磁波シールドキャビネット及びその製造方法並びに金型装置

発明者： 谷口 仁啓
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-356482
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186773
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 高周波回路を内蔵する電子機器の誤動作、動作不良を防止する。キャビネットの連続生産を可能にし、生産効率を高める。【解決手段】 高周波回路を内蔵するプラスチック成型体よりなる電磁波シールドキャビネットにおいて、高周波回路に対向する箇所に部分的に導電材料よりなる薄板成型体を埋設する。固定側金型と可動側金型の間に金属平板を設置し、金属平板に固定側金型と可動側金型により成型加工及び不要部分の剪断加工を行い薄板成型体を形成し、次に薄板成型体に樹脂成型体を一体的に成型する。

請求項（抜粋）：

高周波回路を内蔵する樹脂成型体よりなる電磁波シールドキャビネットにおいて、上記樹脂成型体に高周波回路と対向する箇所に部分的に導電材料よりなる薄板成型体を埋設したことを特徴とする電磁波シールドキャビネット。

IPC (4件)：

H05K 9/00 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

H05K 9/00 D ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26