特許
J-GLOBAL ID：200903067815736160
放熱板付き半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-153300
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030016
出願日： 1993年06月24日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体素子を搭載するステージと放熱板とを兼用し、モールド樹脂にて封止される放熱板付き半導体装置に関し、樹脂封止の際の樹脂流入を均一にして、樹脂の未充填等の発生を防止することを目的とする。【構成】 放熱板1を有し、該放熱板1表面に形成されるステージ1b上に搭載される半導体素子4の電極と、外部に導出されるリード3とが電気的に接続され、該半導体素子4がモールド樹脂2にて封止されてなる半導体装置において、前記放熱板1の裏面は、一方向に連通する所定幅の樹脂被着部を残して前記モールド樹脂2より露出する構成とする。
請求項（抜粋）：
放熱板(1)を有し、該放熱板(1)表面に形成されるステージ(1b)上に搭載される半導体素子(4)の電極と、外部に導出されるリード(3)とが電気的に接続され、該半導体素子(4)がモールド樹脂(2)にて封止されてなる放熱板付き半導体装置において、前記放熱板(1)の裏面は、一方向に連通する所定幅の樹脂被着部を残して、前記モールド樹脂(2)より露出していることを特徴とする放熱板付き半導体装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
