特許

J-GLOBAL ID：200903067818577268

溶射皮膜の封孔処理方法と装置

発明者： 横山 和弘 ,  猿渡 光男 ,  梅津 邦裕
出願人/特許権者： 吉川工業株式会社 ,  新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 小堀 益
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-214401
公開番号（公開出願番号）：特開平6-057398
出願日： 1992年08月11日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：

【要約】【目的】 円筒状基材上の溶射皮膜層に、均一な封孔剤の被覆層を自動的に形成するための手段の提供。【構成】 溶射皮膜を有する円筒状基材両端を回転可能に支持する支持機構と、同支持機構に支持された円筒状基材に対して昇降自在に設けられた封孔剤浸漬用パンと、前記基材の長さ軸に対して平行に移動可能に設けた封孔剤吹付けガンと、同じく前記基材の長さ軸に対して平行に且つ前記基材を挿通して移動可能に設けた基材を挿通する透孔を有し、この透孔の内周面に沿って弾性材を取り付けた板材から形成した掃き取り具を設けた装置を利用して、溶射皮膜を有する円筒状基体をゆっくり回転しながら封孔剤浴中に浸漬したのち、弾性材からなる掃き取り具に前記円筒状基体を挿通して溶射皮膜表面に偏在する封孔剤を掃き取り、さらに、前記円筒状基体を早めに回転しながら同表面に封孔剤を均一に吹付ける各工程を連続的に行う。

請求項（抜粋）：

溶射皮膜を有する円筒状基材を一定速度で回転しながら封孔剤浴中に浸漬したのち、弾性材からなる掃き取り具に前記円筒状基材を挿通して溶射皮膜表面に偏在する封孔剤を掃き取り、さらに、前記円筒状基材を回転しながら同表面に封孔剤を均一に吹付ける溶射皮膜の封孔処理方法。