特許

J-GLOBAL ID：200903067820119439

電子機器

発明者： 加茂 友規
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-145144
公開番号（公開出願番号）：特開2002-344186
出願日： 2001年05月15日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】【課題】 電子機器の大型化を招くことなく、電子機器内部の熱を効率よく放射することのできる放熱効果を高めた電子機器を提供する。【解決手段】 発熱性を有する部品が筐体2内に収容された電子機器1において、筐体2の少なくとも底部21が熱伝導性の高い材料で構成され、この底部21の内側には前記発熱性を有する部品と対応する位置にヒートパイプ格納凹部51が形成され、このヒートパイプ格納凹部51内に、前記発熱性を有する部品と熱的に接続されたヒートパイプ61が格納された。

請求項（抜粋）：

発熱性を有する部品が筐体内に収容された電子機器において、前記筐体の少なくとも底部が熱伝導性の高い材料で構成され、この底部の内側には前記発熱性を有する部品と対応する位置にヒートパイプ格納凹部が形成され、このヒートパイプ格納凹部内に、前記発熱性を有する部品と熱的に接続されたヒートパイプが格納されたことを特徴とする電子機器。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  F28D 15/02 ,  G06F 1/20 ,  H01L 23/427

FI (5件)：

H05K 7/20 R ,  H05K 7/20 B ,  F28D 15/02 L ,  G06F 1/00 360 C ,  H01L 23/46 B

Fターム (6件)：

5E322AA01 ,  5E322DB10 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB05 ,  5F036BB60