特許
J-GLOBAL ID：200903067830179499
非接触型半導体カ-ド及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-065047
公開番号（公開出願番号）：特開平11-316815
出願日： 1990年10月23日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】 カード基体内に入出力用コイルが適正に固定できる動作信頼性の高い非接触型半導体カードを提供する。【解決手段】 基板2およびその基板2に搭載された電子部品1をカード基体3内に埋設してなる半導体カードにおいて、カード基体3が少なくとも第1の成形部3aと第2の成形部3bを有し、第2の成形部3bが基板2を保持するとともに半導体カードの少なくとも厚さを規定するための成形部であり、第1の成形部3aが、第2の成形部3bに隣接するように設けられて、第2の成形部3bとともに半導体カードの外形を形成することにより、基板2と電子部品1とをカード基体3内に埋設することを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
基板およびその基板に搭載されたデータ入出力用コイルならびに半導体チップを含む電子部品をカード基体内に埋設してなる非接触型半導体カードにおいて、前記カード基体が少なくとも第1の成形部と第2の成形部を有し、前記第2の成形部が、前記基板を保持するとともに、半導体カードの少なくとも厚さを規定するための成形部であり、前記第1の成形部が、前記第2の成形部に隣接するように設けられて、第2の成形部とともに半導体カードの外形を形成することにより、前記基板と電子部品とを前記カード基体内に埋設することを特徴とする非接触型半導体カード。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
